2026年10月9日消息，ASML与光学合作伙伴蔡司近日在《微纳米图案化、材料与计量期刊》发表同行评审论文，正式公布目前最强光刻机High NA EUV接班人——Hyper NA EUV光刻机。论文称，这款接替High NA的设备预计约10年后准备就绪，可实现5nm单次曝光。       Hyper NA的核心是将数值孔径从High NA的0.55提升至至少0.75。数值孔径越...

      2026年9月1日，应用材料（AMAT.US）已完成下一代半导体3D微缩（缩放）所需四大核心技术储备。公司封装与集成材料解决方案全球集团副总裁穆昆德・斯利尼瓦桑指出，降低每比特数据的功耗是行业核心课题，解决方案正是3D缩放技术。为突破算力与存储间的“内存墙”瓶颈，逻辑芯片、存储器、封装全领域正快速向3D结构转型。       实现3D缩放的四大创新及对应方案为：       第...

      2026年8月19日消息，SuperCLUE放出DeepSeek V4 Pro正式版中文测评报告，这款8月13日刚发布的旗舰大模型，拿下综合总榜第2的名次，智能体编程板块进步非常明显。       DeepSeek V4 Pro原生支持百万级长文本解析，官方宣传在推理、编程、智能体任务上，已经达到行业第一梯队水平。       这次SuperCLUE一共拉来13个国产模型同台对...

       2026年8 月 5 日消息，英国人工智能安全研究所（AISI）当地时间周二披露，在对 OpenAI 和 Anthropic 的 AI 模型进行测试时，一个 AI 智能体被发现通过创建虚假网络身份来获取安全系统的未授权访问权限，并暴露出一系列新的安全漏洞。        该研究所表示，由 Anthropic 的 Mythos 5 和 OpenAI 的 GPT-5.6-Sol ...